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铜镀镍是一种常见的电镀工艺，它可以在铜基体上形成一层坚硬、耐磨、耐腐蚀的镍层。铜镀镍的工艺流程包括预处理、电镀、后处理等步骤。预处理是为了去除铜基体表面的油污、氧化物等杂质，使其表面清洁、粗糙。电镀是将镍离子通过电解的方式沉积在铜基体表面，形成镍层。后处理是为了增强镍层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，通常包括热处理和钝化处理等步骤。铜镀镍广泛应用于汽车、航空、电子、机械等领域，可以提高产品的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
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